熱電廠化水處理中混床的再生操作

熱電廠化水處理中混床的再生操作：

1、反洗分層。
    水力反洗，開始時(shí)流速宜小，待樹脂層松動(dòng)后逐漸加大流速至10m/h，使整個(gè)樹脂層的膨脹率在50％左右后，讓樹脂沉降下來，陽離子樹脂密度大，沉于下面，陰樹脂密度小，浮于上面。反洗時(shí)間一般15－20min，反洗時(shí)注意不要跑樹脂。反洗結(jié)束后，關(guān)閉反洗水入口閥，排水閥。
可能會(huì)出現(xiàn)的問題：分層不明顯。
采取方法：加NaOH.反洗完畢后，待樹脂落實(shí)下來；保持樹脂層上部有200mm－300mm厚的水層。開啟堿抽子向混床內(nèi)注入少量（如200L）的堿，注堿濃度為1.5％－2.0％。注堿完畢后，關(guān)閉正洗排水閥，靜置10min,以使泡堿反應(yīng)時(shí)間較為充分，靜置完畢，開始反洗分層。
注堿作用：1）消除陰陽樹脂間靜電引力，解決“抱團(tuán)".2)使陰樹脂盡可能地轉(zhuǎn)變?yōu)镺H型；使陽離子轉(zhuǎn)變?yōu)镹a型，增加密度差，強(qiáng)化分層。
2、再生
1）陽樹脂再生。
開啟酸抽子入口水閥，調(diào)整進(jìn)水流速5m/h，開啟堿抽子入口水閥維持頂壓水，流速約5m/h（頂壓水的作用是防止酸液上流，污染陰離子樹脂），用中間排水閥調(diào)整樹脂上部水位200－300mm。開啟進(jìn)酸閥，調(diào)整再生酸濃度2－3％，注酸再生。
2）陰離子樹脂再生。
待酸打完后，關(guān)閉酸濃度調(diào)整閥。此時(shí)酸抽子不停，繼續(xù)用除鹽水沖洗陽離子樹脂。開啟進(jìn)堿閥，調(diào)節(jié)堿再生濃度1.0－1.5％。混床的再生劑量，一般陽離子樹脂采用理論量的2倍；陰離子樹脂采用理論量的3倍，采用體外再生時(shí)，比耗稍低。
3）對流沖洗。
待注堿完畢后，繼續(xù)用除鹽水從上下兩個(gè)部分進(jìn)入混床，對混床樹脂進(jìn)行沖洗。
沖洗終點(diǎn)：從中間排水取樣化驗(yàn)，硬度為0umol/L, HSiO3離子小于50mg/L時(shí)，停止對流沖洗，關(guān)閉有關(guān)閥門。
3、混脂。
混脂時(shí)壓縮風(fēng)力為0.1－0.15MP，混脂時(shí)間為3－5分鐘，基本混勻后，快開正洗排水閥，快關(guān)進(jìn)氣閥，目的是使樹脂快速沉降，均勻混合。
4、正洗。
混合后的樹脂層以10－15m/h的流速通水進(jìn)行正洗。正洗終點(diǎn)以正洗排水中HSiO3離子小于20ug/L，電導(dǎo)率低于0.2us/cm為好。
補(bǔ)充：
1）在化水處理中，混床的一般運(yùn)行流速為40m/h左右
2)根據(jù)水質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)，當(dāng)混床出水電導(dǎo)率大于0.2us/cm時(shí)，或其出水HSiO3離子大于20ug/L時(shí)，停止運(yùn)行
3）混床樹脂的裝填高度一般為：強(qiáng)酸陽樹脂0.6m高，強(qiáng)堿陰樹脂1.2m高
4）混床樹脂 陽：陰 體積比 1：2 。好處：交換容量相近，終點(diǎn)明顯。